HDI是High Density Interconnector的英文缩写。
高密度互连（HDI）制造是印刷电路板。
印刷电路板是由绝缘材料和导体布线形成的结构部件。
当印刷电路板制成最终产品时，集成电路，晶体管，二极管，无源元件（例如电阻器，电容器，连接器等）和各种其他电子元件安装在其上。
通过连接导线，可以形成电子信号连接和有机能量。
因此，印刷电路板是提供用于接收接触部件的基板的部件连接的平台。
由于印刷电路板不是一般的最终产品，因此名称的定义略有混淆。
例如，用于个人计算机的主板称为主板，不能直接称为电路板。
虽然主板上有一块电路板，但它不一样，所以当你评估行业时，你不能说同样的事情。
例如，由于电路板上有集成电路部件，新闻媒体称他为IC板，但事实上他并不等同于印刷电路板。
在电子产品趋于复杂和复杂的前提下，集成电路元件的接触距离减小，信号传输速度相对增加，其次是导线数量增加和长度增加。
点之间的电线。
缩短性质需要高密度线路配置和微孔技术来实现目标。
接线和桥接对于单面板和双面板基本上都有困难，因此电路板将是多层的，并且随着信号线继续增加，更多的电源层和接地平面是必要的设计手段。
这些促使多层印刷电路板变得更加普遍。
对于高速信号的电气要求，电路板必须提供具有交流特性，高频传输能力的阻抗控制，并减少不必要的辐射（EMI）。
利用Stripline和Microstrip的结构，多层次成为必要的设计。
为了降低信号传输的质量，使用具有低介电常数和低衰减率的绝缘材料。
为了满足电子元件组件的小型化和阵列，电路板还不断增加密度以满足需求。
诸如BGA（球栅阵列），CSP（芯片级封装）和DCA（直接芯片附着）的组装方法的出现已经将印刷电路板推向前所未有的高密度状态。
在工业上已知孔径小于150um的微孔，由微孔几何技术制成的电路可以提高组装效率，空间利用率等，并且还可以提高电子产品的小型化。
它的必要性。
对于这种类型的电路板产品，业内有许多不同的名称来称呼这种电路板。
例如，欧洲和美国的运营商使用顺序构造方法，因为他们制定了程序。
因此，这种产品被称为SBU（Sequence Build Up Process），并且通常被翻译为“顺序分层方法”。
至于日本制造商，由这种产品制成的孔结构比前一个孔小得多。
因此，这种产品的生产技术称为MVP（Micro Via Process），其通常被翻译为“微孔工艺”。
一些人还称MUM（构建多层板），因为传统的多层板被称为MLB（多层板），其通常被翻译为“分层多层板”。
美国IPC理事会提议将这种类型的产品称为HDI（高密度Intrerconnection技术）的通用名称，如果直接翻译，它将成为一种高密度链接技术。
然而，这并不反映电路板特性，因此大多数电路板称为HDI电路板或中文名称为“高密度互连技术”。
然而，由于口语的流畅性，有些人直接称这类产品为“高密度电路板”。
或HDI板。
电子设计也在努力减小尺寸，同时不断提高整机的性能。
从小型移动电话到智能便携式产品，“小型”移动电话。
是一个不断的追求。
高密度集成（HDI）技术使终端产品设计更加紧凑，同时满足更高标准的电子性能和效率。
HDI目前广泛用于手机，数码（相机）相机，MP3，MP4，笔记本电脑，汽车电子和其他数码产品，其中手机使用最为广泛。
HDI板通常使用构建方法制造。
层堆叠的次数越多，板的技术等级越高。
普通的HDI板基本上是一次性层压板，高阶HDI采用两层或更多层技术，采用先进的PCB技术，如堆叠孔，电镀孔和激光直接钻孔。
高端HDI主板主要用于3G手机，高级数码摄像机和IC载板。
发展前景：根据高端HDI板的使用--3G板或IC载板，其未来增长非常迅速：未来几年全球3G手机增长率将超过30％，中国即将发布3G执照;集成电路板行业咨询机构Prismark预测，中国2005年至2010年的预测增长率为80％，这代表了PCB的技术发展方向。
降低PCB成本：当PCB的密度超过八层板时，它将采用HDI制造，其成本将低于传统的复杂压制工艺。
提高线密度：传统电路板和部件的互连有利于使用先进的封装技术。
它具有更好的电气性能和信号正确性。
可靠性更好。
它可以改善热性能并改善射频干扰/电磁干扰/静电放电（RFI）。
/ EMI / ESD）提高设计效率
