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从设计到应用：全面构建集成电路保护体系
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从设计到应用：全面构建集成电路保护体系

构建全生命周期的集成电路保护框架

集成电路的安全不仅局限于芯片本身，还需贯穿从设计、制造、测试到部署的全过程。一个完整的保护体系应具备前瞻性、系统性和可扩展性。

一、设计阶段的安全防护

在早期设计阶段就应引入安全理念：

  • 使用安全设计标准：遵循ISO/IEC 21827、Common Criteria等国际标准。
  • 引入形式化验证：通过数学方法证明逻辑正确性，避免隐藏漏洞。
  • 模块化安全架构：将加密、认证等功能封装为独立模块，便于维护与升级。

二、制造与封装阶段的保护措施

制造环节是泄露风险较高的阶段，需采取以下措施：

  • 可信供应链管理：仅使用经认证的代工厂和材料供应商。
  • 晶圆级防篡改涂层：在芯片表面添加特殊涂层，一旦破坏即触发自毁机制。
  • 加密封装技术：采用多层金属屏蔽和嵌入式传感器，防止物理探针攻击。

三、部署与运维中的持续保护

芯片投入使用后仍需持续监控与更新：

  • 远程固件更新机制：支持安全签名验证的OTA升级，防止恶意版本注入。
  • 行为监控与日志审计：记录关键操作，用于事后追溯与分析。
  • 零信任架构集成：将芯片视为不可信实体，每次访问均需严格验证。

四、政策与行业协作推动保护生态

政府与行业协会应加强合作，制定统一的安全认证标准，推动“安全即服务”（Security-as-a-Service）模式的发展，助力中小企业提升防护能力。

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