
圆柱形电容器广泛应用于工业电源、通信设备和储能系统中,其核心性能由内导体半径与外导体半径的精确设计所决定。本文从理论建模与实际测试两个维度,深入剖析这两个关键参数的作用机制。
根据平行板电容器类比模型,圆柱形电容器的电容公式为:
其中:
• a:内导体半径(单位:m)
• b:外导体半径(单位:m)
• L:电极长度(单位:m)
• ε₀, εᵣ:真空介电常数与介质相对介电常数
可见,当外导体半径 b 增大或内导体半径 a 减小时,电容值显著上升,但需注意非线性增长趋势。
电场强度在内导体表面达到最大值,其表达式为:
这表明:若 a 过小而 b 过大,虽电容增大,但电场集中严重,易导致介质击穿。因此,合理选择半径比至关重要。
除了电气性能,结构参数还影响物理特性:
某实验室对比三组不同半径比的圆柱电容器(型号:CPC-220-1000):
| 半径比 (b/a) | 电容值 (μF) | 击穿电压 (V) | 温升 (°C) |
|---|---|---|---|
| 6 | 950 | 400 | 28 |
| 10 | 1200 | 500 | 35 |
| 15 | 1500 | 450 | 42 |
结果显示:当半径比超过10后,击穿电压反而下降,说明存在最优区间。
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