铝基板是由铜箔，导热绝缘层和金属基板构成的金属电路板材料。
其结构分为三层：Cireuitl.Layer电路层：铜包板相当于普通PCB，线铜箔厚度为10oz。
DielcctricLayer绝缘：绝缘是一种低热阻绝热材料。
厚度：0.003“至0.006“英寸是铝基覆铜板的核心，已获得UL认可。
BaseLayer base：它是一种金属基底，通常是铝或铜。
铝基覆铜层压板和传统的环氧玻璃布层压板。
1.采用表面贴装技术（SMT）; 2.在电路设计方案中极其有效地处理热扩散; 3.降低产品工作温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品寿命; 4.缩小产品尺寸，降低硬件和装配成本; 5，更换易碎的陶瓷基板，以获得更好的机械耐久性。
1.音频设备：输入，输出放大器，平衡放大器，音频放大器，前置放大器，功率放大器等.2。
电源设备：开关稳压器`DC / AC转换器`SW稳压器等.3。
通信电子设备：高频放大器＆lt;过滤器具`报告电路。
4.办公自动化设备：电机驱动等.5。
汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等.6。
电脑：CPU板`软盘驱动器`电源单元等.7。
电源模块：逆变器'固态继电器'整流桥等。
切割→钻孔→干膜摄影成像→检查板→蚀刻→侵蚀检查→绿油→特征→绿色检查→打磨锡→铝基处理→推板→最终检查→包装→运输。
铝基板材料很贵。
在生产过程中，应特别注意操作的标准化，以防止因不规则操作而发生报废。
2.每个过程的操作者必须轻轻地操作它，以免擦拭板和铝基板的表面。
3.每个过程的操作者应避免用手触摸铝基板的有效区域。
当喷涂锡并且在后面的过程中保持板时，仅允许板的边缘。
严禁直接触摸手指和板内部。
4，铝基板是一种特殊的板材，其生产应高度重视区内的每个工序，校长，工长亲自保证质量，确保每道工序的顺利生产。
