1.等效串联电阻（ESR）小，阻抗（Z）低2.额定纹波电流大3.品种和规格齐全4.体积小（耐压10V）5。
无极性
1.材料技术（陶瓷粉末的制备）MLCC陶瓷粉末现在分为三大类（Y5V，X7R和COG）。
其中，X7R材料是各国最具竞争力的规格，也是市场需求量大，电子整机数量最多的品种之一。
其制造原理是基于纳米级钛酸钡陶瓷材料（BaTiO3）的改性。
日本制造商（如Murata muRata）根据大容量（10μF或更高）的需求，在D50为100纳米的湿BaTiO3中添加稀土金属氧化物，以生产最终生产的高可靠性X7R陶瓷粉末。
10μF-100μF小尺寸（如0402,0201等）MLCC。
国内厂商将XR金属粉末添加到基于BaTiO3的X7R陶瓷粉末中，D50为300-500nm。
先进的粉末技术与国外先进的粉末技术之间仍存在差距。
2.层压印刷技术（多层介电膜层压印刷）如何制造基于小尺寸的更高电容的MLCC，如0805,0603,0402等，一直是MLCC行业的重要课题之一。
工艺和设备水平不断提高，日本公司在2μm薄膜介质上堆叠1000层工艺，生产单层100μFMLCC，厚度为1μm，ESR值低于国家巨型电容器，和工作温度。
更宽（-55°C - 125°C）。
奉化高科技有限公司代表国内MLCC生产水平，可以完成MLCC，铸造成3μm厚的薄膜介质，经过瓷器烧结成2μm厚的介质，距离先进的层压印刷还很远技术。
当然，除了可用于多层介电薄膜层压印刷的粉末之外，还需要提高设备的自动化程度和精度。
3.共烧技术（陶瓷粉末和金属电极共烧）MLCC组件结构非常简单，由陶瓷介质，内部电极金属层和外部电极三个金属层组成。
MLCC是一种多层陶瓷介质印刷内部电极浆料，它是叠加和共烧的。
因此，不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属在高温烧制后不会分层和破裂的问题，即陶瓷粉末的共烧问题。
和金属电极。
共烧技术是解决这一问题的关键技术。
掌握共烧技术可以生产出具有更薄介质（低于2μm）和更高层（超过1000层）的MLCC。
目前，日本公司在MLCC烧结设备技术方面领先于其他国家，不仅拥有各种氮气氛炉（钟罩炉和隧道炉），而且在设备自动化和精度方面也具有明显的优势。
1.由于多层介质叠加的结构，高频时电感非常低，并且具有非常低的等效串联电阻，因此它可以用于高频和非常高频的电路滤波而不受干扰。
2.没有极性，可以在非常高的纹波电路或AC电路的情况下使用。
3.在低阻抗电路中使用不需要显着降额。
4.破碎时不会燃烧爆炸，安全性高。
MLCC可以应用于各种电路，例如振荡电路，定时或延迟电路，耦合电路，去耦电路，扁平滤波器电路，高频噪声抑制电路，旁路等。
近年来，它已广泛用于DC / DC转换器电路和电荷泵转换器电路中。
这些电源电路的工作频率已增加到1至3 MHz。
在此频率范围内，MLCC具有出色的性能，不仅可以降低能量损耗，纹波电压，还可以提高开关频率，而且体积小，成本低（而不是钽电解，这对便携式产品很重要。
为了满足便携式通信工具的需求，芯片多层电容器也在朝着低电压，大容量，超小型和超薄的方向发展.2。
为了适应一些电子电气设备的发展对于大功率和高耐压（大多数军用通信设备），高电压，大电流，大功率，超高Q低ESR型中高压芯片电容器也是目前重要的发展方向。
为了满足高集成电路的要求，多功能复合芯片电容器（LTCC）正成为一个热门的研究课题。
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